2023年，跟着海内外经济逐渐企稳，半导体景气周期有望触底反弹，从“窘境回转”走向“强者恒强”。在科学技能立异和国产化率进步的两层驱动下，本乡“芯力气”的兴起势不可挡！由职业抢先半导体电子信息媒体芯师爷建议并主办的“第五届硬核芯生态大会暨2023轿车芯片技能立异与使用论坛”将于2023年10月30日在深圳世界会展中心1号馆
第五届硬核芯生态大会暨2023轿车芯片技能立异与使用论坛以“芯生万象，集成未来”为主题，到时半导体全工业链的领军者将会聚于此，聚集芯企、产品及技能的开展现状、前路机会及立异，以全球化视角一起讨论我国半导体该怎么穿越当时周期，紧抓商场机会，完成新打破。
“硬核芯科技园” 【展位号：深圳世界会展中心（宝安）1号馆1K39】，会聚康盈半导体、华芯微特、智芯公司等数家优质国产芯企业，超百款优异国产芯片产品及计划，为我国芯公司能够供给更多展现产品和实力的舞台，以丰厚的职业资源，为我国芯公司能够供给线上线下联动宣扬，扩展国产芯企品牌声量。
芯师爷特别打造强资源链接渠道——硬核芯供需对接会，为电子终端采购商和IC规划原厂供给准确的资源配对渠道，推进“芯技能”与“芯使用”的交融开展。本次供需对接会拟约请德赛西威、法雷奥集团、三诺生物、广州飞达音响、航盛电子、研祥智能、深圳和而泰、品泰电子、科沃斯机器人等多家品牌终端、制作企业。
供需双方面对面沟通，1V1精准对接，推进需求与供应链的高效匹配，助力提高资源对接价值，完成多方资源和联系链接，促进半导体工业链上下游协同开展，共建半导体工业优质生态圈。
年度产品奖、品牌企业奖、团队成就奖、荣誉项目奖四大分类27大奖项，为硬核芯的年度王者戴上桂冠！
